内/外贸生产厂家
本次失效的3只脉冲多层瓷介电容器裂纹位置均与高压导线焊接方向一致。脉冲功率多层瓷介电容器的裂纹产生的原因是在无预热措施下在其周围焊接导线,使电容器受到过大的热应力。 2 失效样品 某型号产品使用过程出现3只脉冲多层瓷介电容器失效。
了解更多什么是扭曲裂纹？扭曲裂纹的产生原理扭曲裂纹产生的影响什么是扭曲量？如何防止扭曲裂纹的产生？关联网站相关文章2021年4月16日 · 多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成,各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE）差异较大,且陶瓷材料相对存在韧性差、热导率低的特性,所以当电容器承受机械应力和温度应力时,在
了解更多2024年11月21日 · 多层瓷介电容器在众多高档、精确密电子产品领域有着关键作用,但以往手工焊接使其在温度循环试验中易因焊接引发的裂纹而损坏。为此展开故障分析、试验验证等深入研究后,发现手工焊接存在局限。大研智造激光锡球焊锡机适时介入,凭借能量集中减少热影响、精确确控制温度、保障高精确度焊接和
了解更多2024年11月1日 · 文章浏览阅读639次,点赞11次,收藏22次。本文还有配套的精确品资源,点击获取 简介：积层电容器,或称多层陶瓷电容器（MLCC）,在电子行业中因其体积小、高频特性好、电容量范围广泛而被广泛应用。本文深入探讨了其制造方法,从基础结构到制造流程,再到关键工艺技术,以期提供对这项技术的
了解更多2020年2月25日 · 然后根据电容器结构形状,进行陶瓷介质坯件成型； b） 烧成：对瓷坯进行高温处理,是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。 烧成温度一般在1300℃以上。
了解更多2014年9月23日 · 但是,所谓较差温度特性的缺点是指,限定于介质材料中使用的钛酸钡（BaTiO3）高介电常数型（class2）的多层陶瓷电容器,敬请注意。 使用二氧化钛（TiO2）class1的多层陶瓷电容器在-55～+125℃的范围中,容量的
了解更多2020年4月14日 · 关键词：片式多层陶瓷电容器,失效模式,替代。 随着片式多层陶瓷电容器（以下简称 MLCC）多层介质叠层技术的发展,其电容量不断 增大,目前,日本公司已经能够生产单层介质厚度为 1μ m、叠层最高多达 1000 层,06
了解更多2024年5月5日 · ① 电介质层：陶瓷圆盘电容器 的主要部分是由陶瓷材料制成的电介质层。这个层是由多个陶瓷片组成的,每个陶瓷片都是一个电介质 ... 形如指甲状或U-形的裂纹 。这种裂缝会在电容表面留有痕迹,一般可以在显微镜观察中检出,如下图所示
了解更多2022年9月22日 · Q：MLCC电容是什么结构的呢？A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。MLCC电容特
了解更多2020年8月3日 · MLCC陶瓷电容详解 1、前言 电子元器件之一电容种类繁多,而陶瓷电容是用得最高多种类,没有之一,因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。 作为一个工作多年的硬件工程师,笔者结合自身经验,通过查阅各种资料,针对硬件设计需要掌握的重点及难点,总结了此文档。
了解更多2021年10月27日 · 多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 MLCC失效的
了解更多2017年10月20日 · 陶瓷电容器由于内部陶瓷介质存在裂纹引起其电绝缘电阻降低而失效。 陶瓷介质裂纹的产生与机械应力有关。 样品在电能表使用一段时间后出现了容量降低的现象,失效样
了解更多2022年10月24日 · A：多层 陶瓷电容器 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电
了解更多2020年7月17日 · 2024-12-24 的主题是电子设备中不可缺少的元器件 - 多层陶瓷电容器（以下简称贴片）。这里主要介绍一下该贴片常常会出现的"扭曲裂纹" ... 当该拉伸应力大于贴片电介质的强度时,就会出现裂纹 。 图3：扭曲裂纹产生的原理 0 3 扭曲裂纹产生的影响
了解更多