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2022年9月30日 · 多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)是由极薄的陶瓷介质膜片和印刷在陶瓷片上面的电极材料(多数为镍)以错位方式层叠而成。 电容容值计算公式如下：
了解更多2021年12月31日 · 高压陶瓷电容器的瓷料主要有钛酸钡基和钛酸锶基两大类。 钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性较好的优点,但也有电容变化率随介质温度升高、绝缘电阻下降等缺点。
了解更多2018年3月24日 · 陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。 陶瓷材料有几个种类。 自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容器领域,现在主要使用TiO2 (二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3 (锆酸钙)等。 和其它的电容器相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点。 由于原材料丰
了解更多2021年8月12日 · 陶瓷电容器通常由陶瓷介质、 电极材料 和 端子 组成。 其中,陶瓷介质是最高基本的部分,由氧化铝、二氧化钛等陶瓷材料制成。 电极材料则包括了黄铜、不锈钢等导电金属材料。 端子则通常使用钎焊方式连接 电路。 这些材料的选取需要考虑到如下因素：介质应具有高的 介电常数 、低的耗电、稳定的尺寸、良好的机械强度等；电极应该在介体之间均匀分布并且可以压
了解更多2019年7月17日 · MLCC 由多层陶瓷介质印刷内电极浆料,叠合共烧而成,为解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂,即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。
了解更多2024年5月5日 · 陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。陶瓷材料有几个种类。自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容器领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙
了解更多陶瓷电容器（MLCC和引线型）各部分的主要原材料请参阅"结构图／材料表"。 此外,您也可以在 产品详情页面 产品详细页面 的"产品数据＞结构图／材料表"中参阅相同的资料。
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