2024年10月25日 · MLCC全方位称Multi-layer Ceramic Capacitors,即片式多层陶瓷电容器,顾名思义,就是采用陶瓷作为介电材料的多层叠合的结构。 具体一点就是:由印好电极(内电极)的陶
了解更多2020年7月4日 · 带电导体接地后,导体上的电荷平均分布到整个大地.由于大地与导体相比极为庞大,导体上的电荷量小到可以忽略不计. 平行板电容器一个极板接地后,其电荷受到另一个极板上电荷的 吸引,不会转移到大地,所以电量不变. 平行板导体放在电场中,受电场作用,电子都聚集到板的一侧,使之带负电荷,那么另
了解更多2019年3月27日 · 文章浏览阅读5.5w次,点赞130次,收藏835次。 在硬件设计过程中,在很多高速串行信号中,都会使用到AC耦合电容,既然在设计高速串行电路时,任何一个小小的不同都会引起信号完整性问题,为什么要在串行链路中
了解更多这款单正控制线路数字衰减器采用片外AC接地电容器,在接近直流的情况下工作,这一特点使得它非常适合各种RF和IF应用。 在DC至10 GHz频率下运行,插入损耗小于3 dB典型值,在±0.6 dB(典型值)时,衰减精确度非常优秀。
了解更多2020年8月12日 · 不接地时的分布情况 我们知道,导体电荷分布在导体表面,且导体内部电场强度为零。我们先研究一下平行板电容器 带等量异种电荷时,各个极板表面的电荷分布情况。图1 如图1所示,左极板总电荷量为q,右极板总电荷量
了解更多2020年9月19日 · 首先,我默认你的平行板电容器接的是直流电源,并且电源正接电容器的正极板,电源负接地,负极板接地。 由此观之,电容器的正极板和负极板之间存在着和电源电压相等的电压差,这会使得正极板带正电荷,并且吸引负极板从"地"中拿出负电荷和正极板共同建立电场,这就是所说的,负极板
了解更多2021年5月3日 · 文章目录前言一、CPU二、存储器1.存储器结构2.物理上有4个存储器地址空间3.逻辑上有3个存储器地址空间4.程序存储器5.程序存储器中的几个特殊地址的使用三、外部数据存储器四、内部数据存储器(1)内部RAM——寄存器区(地址为0~1FH的前32个
了解更多2015年9月11日 · HMC801LP3E是一款宽带双向1位GaAs IC数字衰减器,采用低成本无引脚表贴封装。 这款单正控制线路数字衰减器采用片外AC接地电容器,在接近直流的情况下工作,这一特点使得它非常适合各种RF和IF应用。 在DC至10 GHz频率下运行,插入损耗
了解更多2011年12月8日 · 两片金属板之间会有电场的。分析:为方便叙述,假如平行板电容器的两块极板是水平放置,电容器上板带正Q,下板带负Q。 插入的两片很薄的金属板也是水平的,则这两片金属板处在电容器的电场中,由于静电感应,上方的金属板的上表面感应出负Q电荷,下板感应出正Q电荷;下方的金属板的上
了解更多2024年3月12日 · 该串行控制数字衰减器采用片外AC接地电容器,进行近直流操作,这一特性使其非常适合各种RF和IF应用。特性 0.5 dB LSB步进至31.5 dB TTL/CMOS兼容 串行数据接口 SPI兼容串行输出 典型步长误差为±0.25 dB +5V单电源 4x4 mm SMT封装 应用 蜂窝/PCS/3G
了解更多HMC542BLP4E是一款宽带6位GaAs IC数字衰减器,带有CMOS兼容的串行至并行转换驱动,采用低成本无引脚表贴封装。 该串行控制数字衰减器采用片外AC接地电容器,进行近直流操作,这一特性使其非常适合各种RF和IF应用。
了解更多2020年9月19日 · 首先,我默认你的平行板电容器接的是直流电源,并且电源正接电容器的正极板,电源负接地,负极板接地。 由此观之,电容器的正极板和负极板之间存在着和电源电压相等
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